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微电子

CMP工艺介绍及用滤芯
CMP,即Chemical Mechanical Polishing,化学机械抛光—是一个化学腐蚀和机械摩擦的结合。CMP技术所采用的设备及消耗品包括:抛光机、抛光浆料、抛光垫、后CMP清洗设备、抛光终点检测及工艺控制设备、废物处理和检测设备等。抛光机、抛光浆料和抛光垫是CMP工艺的3大关键要素,其性能和相互匹配决定CMP能达到的表面平整水平。其工艺过程中抛光浆料颗粒控制在0.5μm以内,恒水公司提供的系列过滤器及折叠滤芯可提供您有效的过滤解决方案。
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